广合科技募投项目与公开信息存在重大差异，财务数据存在疑点
2023-07-04 18:10:17 环球网
广州广合科技股份有限公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，目前该公司正在申请上市，保荐机构为民生证券。
公开信息显示，“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”项目总投资6.68亿元，招股书对该项目披露到：“建成达产后，将新增年产100万平方米多高层精密线路板”，“本次募集资金到位后，将通过向黄石广合增资的方式投入，黄石广合根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。”
(资料图片仅供参考)
但是根据根据黄石经济技术开发区铁山区官方网站于2021年2月发布的《总投资50亿元的黄石广合多高层精密线路板项目加速推进》报道：（本项目）一期项目已于2020年12月28日封顶，一期完工后可提供就业1500余人，预计年产值70亿元，税收达到3.5亿，计划2021年6月建成投产。广合科技称，通过本项目的建设实施，公司将新增年产120万㎡多高层精密线路板。
从上述报道来看，本应在2021年6月建成投产的“广合电路多高层精密线路板项目一期”，截止到目前仍处于“根据公司制定的募集资金投资计划具体实施”阶段。而且招股书还披露，该项目建成达产后，将形成年产100万平方米多高层精密线路板生产规模，预计达产年可实现销售收入约13.46亿元；而黄石经济技术开发区铁山区官方网站报道则提到“新增年产120万㎡多高层精密线路板”的基础上，预计年产值70亿元，这与招股书披露存在重大差异。
不仅如此，广合科技的募投项目总承包方为CEFOC中电四公司，根据该公司公开发布的《总投资50亿元，广合科技标杆性PCB单体工厂正式开工建设》报道，其中提到：项目分三期建设，一期总投资25亿元，一期建设完成将实现年产360万平方米高多层PCB生产能力，预计2021年一季度开始进入生产试运行。二，三期建设将根据市场开拓进展进行。这与广合科技公开信息披露，及黄石经济技术开发区铁山区官方网站发布内容，均存在重大差异。
另据招股书披露，公司生产电路板的主要原材料是覆铜板，根据招股书第162页披露的“主要原材料的价格变动趋势”显示，2022年覆铜板采购均价为112.4元/平方米。但是《审核问询函的回复》第151页则披露：报告期各期，发行人覆铜板采购价格分别为84.69 元/平方米、87.01元/平方米、109.63元/平方米和114元/平方米，其中2020年和2021年覆铜板采购均价与招股书披露一致，但是2022年采购均价却与招股书披露的112.4元/平方米存在差异。
值得关注的是，本次申请在主板上市并非是广合科技第一次申请上市，该公司此前于2020年曾申请在科创板IPO，并于2020年12月22日获得受理，当时的保荐机构为民生证券、保荐代表人为姜涛和王嘉，均与本次再申请于主板上市一致。但前次申请在科创板IPO获受理之后仅3个月，广合科技连同民生证券便于2021年3月申请撤回IPO申请，再过了一年多之后改道申请在主板上市。
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