利润戳到天花板,软银旗下芯片设计巨头ARM决定亲自下场造芯片。
当地时间4月23日,英国《金融时报》援引知情人士报道称,这家芯片领域“隐形王者”将和制造合作伙伴合作开发芯片,号称是该集团有史以来最先进的芯片制造工作。
(资料图片仅供参考)
知情人士透露称,ARM已经组建了一个新“解决方案工程”团队,不仅要改进现有产品的性能和设计,还将负责移动设备、笔记本电脑和其他电子产品的原型芯片的开发。
该“解决方案工程”团队由芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导。他曾在高通、恩智浦半导体两家公司任职,负责先进芯片的设计和开发,今年2月份加入ARM。
多名业界相关企业主管告诉英国《金融时报》,ARM在过去6个月内就开始着手研发一款比以往更先进的芯片。而据华尔街见闻此前文章,英特尔宣布与ARM合作的消息,也侧面凸显了这家英国芯片设计公司的造芯梦。
在媒体爆出该消息之前,ARM一直以来作为芯片设计公司主导芯片世界,并不参与开发和生产。
ARM为现代芯片设计架构和指令集,将其授权给软件开发公司,并从中收取授权费和专利税,从而获得利润。
凭借设计技术的领先,ARM客户几乎涵盖了所有芯片巨头,包括高通、苹果、三星、英伟达等等。相关数据显示,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构,在处理器领域处于妥妥的主导地位。
ARM本身也因为“中立性”原则,被誉为“电子界瑞士”(瑞士是全球公认的永久中立国)。
值得一提的是,ARM过去确实曾和三星、台积电等合作伙伴打造过一些测试芯片,但主要目的是让软件开发商熟悉其新产品。
眼下,若ARM亲自下场造芯片的消息属实,势必对其原大客户(比如高通、联发科)造成威胁,其“电子界瑞士”的美名也将不复存在。
据英国《金融时报》报道,接近ARM的人士坚称,没有出售或许可该产品的计划,它只是在开发原型。ARM拒绝置评。
实际上,ARM一直在考虑大幅调整自己的商业模式,尤其是在和英伟达联姻失败后,软银创始人孙正义一直计划推动ARM IPO,并将全集团的希望倾注在它身上。
今年3月,消息称ARM将在今年晚些时候完成上市。但市场对其估值中间值仅为500亿美元,远低于软银去年提出的600亿美元估值目标。
这一稍显黯淡的估值意味着,软银必须要做点什么,提高ARM在投资人心中的分量。
同月,有消息爆出ARM表示将彻底转变商业模式,计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的专利费,而是根据终端的价值向制造商收费,以大幅提振专利收入。自然而然,这一计划遭到客户反对。
但即使以这种变相涨价的方式,ARM的利润空间可能并没有得到大幅扩展。
另外,在上周公布的年报中,ARM承认,其业务面临的主要风险是客户基础“显著集中”。年报显示,去年ARM 的前20大客户贡献了86%的收入,因此“少数关键客户的流失可能会对集团的增长产生重大影响”。
正如财报所言,由于授权等问题,ARM和大客户产生了摩擦。
去年年中,ARM就和其最大客户之一的高通陷入了激烈的法律纠纷。当时,高通收购了苹果前首席工程师领衔创办的芯片公司Nuvia后,ARM起诉高通称,高通没有得到自己的授权,无权使用Nuvia基于ARM IP(Intellectual Property,知识产权)开发的产品,需要销毁。
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